Sub-1G模組 - RF-SM-1077B1
內(nèi)核： 48 MHz ARM? Cortex?-M3
天線類型：IPEX/郵票孔
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
工作電壓：1.8 V ~ 3.8 V，推薦3.3 V
工作頻段： 779 MHz ~ 930 MHz
較大發(fā)射功率： +14 dBm
產(chǎn)品介紹
此模塊的設(shè)計(jì)目的是處理低功耗和無線通信距離要求較高的應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于有此需求的各種電子設(shè)備，如儀器儀表、物流跟蹤、健康醫(yī)療、樓宇自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)計(jì)量、汽車電子、休閑玩具、農(nóng)業(yè)監(jiān)測等方向。用戶可借此模塊以較短的開發(fā)周期整合現(xiàn)有方案或產(chǎn)品，以較快的速度占領(lǐng)市場，同時(shí)為企業(yè)的發(fā)展注入嶄新的技術(shù)力量。
一、Sub-1G模組 - RF-SM-1077B1的特性：
內(nèi)核： 48 MHz ARM? Cortex?-M3
天線類型：IPEX/郵票孔
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
工作電壓：1.8 V ~ 3.8 V，推薦3.3 V
工作頻段： 779 MHz ~ 930 MHz
較大發(fā)射功率： +14 dBm
接收靈敏度：–114 dBm @ Sub-1 GHz (LongRange Mode)
–110 dBm @ Sub-1 GHz (50kbps)
功耗：RX:5.4 mATX:13.4 mA@10 dBm休眠電流:0.7μA（RTC 運(yùn)行，RAM和CPU 保持）
GPIO： 30
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
通信距離： 1000 m(外接膠棒天線)
模塊尺寸(mm)： 26.0 x 18.0 x 2.3
封裝方式： SMT（郵票半孔）
支持協(xié)議： IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus(T, S, C mode), 6LoWPAN,MIOTY, SimpleLink? TI 15.4stack (Sub-1 GHz)
二、Sub-1G模組 - RF-SM-1077B1的應(yīng)用：
儀器儀表
物流跟蹤
健康醫(yī)療
樓宇自動(dòng)化
運(yùn)動(dòng)計(jì)量
汽車電子
休閑玩具
農(nóng)業(yè)監(jiān)測等方向
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