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電子元器件/芯片
(660 個產品)單端液位模組 - LSP
單端液位模組 LSP(Liquid-level -Single-ended-Pro)利用單端對地式電容測量原理,通過電容傳感芯片測量介電常數的變化,模組數字信號輸出電容值,轉換成液位高度等。
差分液位模組 - LDM
差分液位模組 LDM(Liquid-level -Differential-Mini)利用差分式電容測量原理,通過電容傳感芯片測量介電常數的變化,模組數字信號輸出電容值,轉換成液位高度等。
Mini背光 - WH5436RGB
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片(倒裝芯片)或LED封裝器件(采用正裝或倒裝芯片)制作的具備局域調光(Local Dimming)的高階直下式背光顯示技術及產品。
Mini背光 - WH8166M
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片(倒裝芯片)或LED封裝器件(采用正裝或倒裝芯片)制作的具備局域調光(Local Dimming)的高階直下式背光顯示技術及產品。